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| 제목 | [산업부] 한국지역난방공사·삼성전자, 반도체 산업 폐열을 지역난방 열로 바꾼다! | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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한국지역난방공사(이하 ‘한난’)와 삼성전자(반도체 부문)는 3.12.(화) 산업통상자원부(장관 안덕근, 이하 산업부) 임석하에「반도체 ·집단에너지 산업 간 에너지 이용 효율화 및 저탄소화 협약」(이하 ‘협약’)을 체결했다.
* 참석 : 산업통상자원부(최남호 2차관), 한난(정용기 사장), 삼성전자(남석우 사장)
기존에는 삼성전자의 반도체 생산과정에서 발생하는 온수 일부가 추가적인 쓰임 없이 버려져 왔는데, 이를 한난이 지역난방 및 산업 공정을 위한 열을 만드는데 활용한다는 것이다.
반도체 산업폐열의 활용을 통해 양사는 반도체 산업과 집단에너지 부문의 온실가스 배출을 줄이고, 열 생산에 소요되는 액화천연가스(LNG) 비용을 절감할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
최남호 2차관은 “동 협력사업은 에너지 효율을 높이고 온실가스를 감축하는 의미가 있다”며, “정부도 데이터 기반 열거래 확산, 열회수 기술 연구개발 및 사업화 지원 등 정책적 지원을 아끼지 않을 것”이라고 밝혔다.
한편, 산업부는 에너지 절약시설 설치 융자사업, 온실가스 감축설비 보조금 지원사업, 산업단지 에너지자급 인프라 구축 사업 등을 통해 열 회수 및 이용설비 등에 대한 투자를 지원하고 있으며, 수소 발전 입찰시장에서 부생열 활용 시 가점 부여, 에너지 관리기준 운영 등을 통해 열거래 및 활용도가 제고될 수 있도록 하고 있다.
□ 목적
ㅇ 반도체 공정의 미활용열을 집단에너지 열원으로 활용함으로써 에너지의 효율적 이용과 저탄소 에너지 수급체계 구축에 기여
ㅇ 한국지역난방공사와 삼성전자의 업무협약 체결(산업부 임석) 통해 폐열을 활용한 선도사업모델을 마련하고 철강 등 타 업종에 확산
□ MOU 체결식 개요
ㅇ (일시/장소) ’24.3.12(화) 14:00~15:00 / 삼성전자(주) 화성캠퍼스
ㅇ (참석자) 산업통상자원부, 한국지역난방공사, 삼성전자 관계자
ㅇ (주요내용) 한국지역난방공사-삼성전자 간 MOU 체결 및 산업 시찰
□ 협약 사업 개념도
□ 향후 계획
ㅇ (단기) 삼성전자 반도체 공장에서 발생되는 폐열방류수를 히트펌프 이용해 지역난방 열원으로 활용하는 신기술 적용 시범 사업 연내 착수
ㅇ (장기) 평택 및 용인 반도체 클러스터 등 반도체 산업시설과 배후도시의 안정적 열공급 위한 열원의 다양화와 저탄소화 협력·추진
* (출처) IEA 보고서 (‘24.2월) |
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| 원문보기 | View Original | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 분류 | 국내 정책동향 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 출처 | 산업통상자원부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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